OCZ、CL=3の水冷対応DDR2-800メモリモジュール
2月8日(現地時間) 発表
米OCZ Technologyは8日(現地時間)、低レイテンシを実現したDDR2-800対応メモリモジュール「PC2-6400 Flex XLC CL3」を発表した。容量は1GB×2のセットモデルが用意される。価格は明らかにされていない。
800MHz駆動ながら、CASレイテンシを3に抑えたメモリモジュール。NVIDIAの提唱するEPP(Enhanced Performance Profile)に対応し、EPPが有効なマザーボードでは、CAS-TRCD-TRP-TRASの各レイテンシは3-4-4-15(通常5-5-5-18)に高速化される。開発と検証はnForce 680i SLIプラットフォームで行なわれた。
モジュールに水冷対応のヒートシンクを搭載しているのも特徴。動作電圧は2.1Vで、DDR2標準の1.8Vよりも高く設定されている。
□OCZ Technologyのホームページ(英文)
http://www.ocztechnology.com/
□ニュースリリース(英文)
http://www.ocztechnology.com/aboutocz/press/2007/200
□製品情報(英文)
http://www.ocztechnology.com/products/memory/ocz_ddr2_pc2_6400_cl_3_flexxlc_edition
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(2007年2月9日)
[Reported by yamada-k@impress.co.jp]
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