「OCZ DDR2 PC2-9200 FlexXLC Edition」

11月20日(現地時間)　発表

　米OCZ Technologyは20日、水冷/空冷ハイブリッドの冷却方式を採用したPC2-9200 DDR2メモリ「OCZ DDR2 PC2-9200 FlexXLC Edition」を発表した。

　銅とアルミニウムのハイブリッドヒートシンクを採用し、上部に水を通すパイプを搭載した独自の「FlexXLC(Xtreme Liquid Convention)」システムを採用したメモリモジュール。水冷ラジエータに似た機能を備えたことにより、別売の水冷キットと接続することで、メモリチップの熱はヒートシンクを伝って、水により冷却される。さらに上部のフィンで放熱することにより、排熱がスムーズに行なわれるという。

　また、独自の8層基板の採用により、基板上の相互ノイズ干渉を低減し、信号特性を高め、安定性を向上させたという。

　動作クロックは1,150MHz、レイテンシは5-5-5-18、駆動電圧は2.35V、ピン数は240ピン、容量は1GB×2。

仕組み図	本体側面

□OCZ Technologyのホームページ(英文)
http://www.ocztechnology.com/
□ニュースリリース(英文)
http://www.ocztechnology.com/aboutocz/press/2006/189/
□製品情報(英文)
http://www.ocztechnology.com/products/memory/ocz_ddr2_pc2_9200_flexxlc_2x1gb_edition
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【8月30日】Corsair、PCBからの放熱性を高めたPC2-8888メモリ
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2006/0830/corsair.htm

(2006年11月21日)

[Reported by ryu@impress.co.jp]