1月12日 発表

　米IBM、ソニー株式会社、株式会社東芝の3社は、32nm以降の先端プロセス技術に関する基礎研究について5年間の共同開発契約を締結した。

　3社は過去5年間にCellの開発と90nm/65nmプロセスを用いたSOI技術を中心に共同開発を行なっており、それを拡張し継承するものとしている。今回の契約により3社は、コンシューマ市場や他のアプリケーションに求められる新技術を早期に探求し、明確化し、商品化に結び付けて行くとしている。

　共同研究開発は、米ニューヨーク州のIBMワトソン研究所、アルバニー・ナノテクの半導体リサーチ・センター、イーストフィッシュキルのIBMの300mm Fabにて行なわれる。

□IBMのホームページ(英文)
http://www.ibm.com/
□ニュースリリース(和文)
http://www-06.ibm.com/jp/press/20060112001.html
□ソニーのホームページ
http://www.sony.co.jp/
□ニュースリリース
http://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/200601/06-0112/index.html
□東芝のホームページ
http://www.toshiba.co.jp/
□ニュースリリース
http://www.toshiba.co.jp/about/press/2006_01/pr_j1201.htm
□関連記事
【2004年8月25日】IBM/ソニー/東芝、「Cell」の詳細仕様を新たに公開
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2005/0825/cell.htm
【2003年4月21日】ソニー、65nm対応の半導体設備を導入。3年間で2,000億円の投資
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2003/0421/sony1.htm

(2006年1月12日)

[Reported by date@impress.co.jp]