COMPUTEX TAIPEI 2005レポート【CPUクーラー&水冷ユニット編】

多くの人が注目していたZALMAN製CPUクーラー「CNPS9500」の巨大なサンプル。製品は直下に見える小型のもの

会場：Taipei World Trade Center Exhibition Hall 1/2/3
　　　Taipei International Convention Center
会期：5月31日～6月4日(現地時間)

　近年のシステムでは、CPUやGPUなどの高性能化に伴って発熱が大きくなっているが、それに対応させるべくCPUクーラーや水冷ユニットなどの冷却機器の進化も進んでいる。

　特に、国内では静音性を求めるユーザーが多く、高性能なヒートシンクに低速回転のファンを使用したり、水冷化に向かうユーザーも増加。5月にはTDPが高いPentium DやAthlon 64 X2が発表されたこともあり、高性能な冷却機器の需要も高まるとみられる。

　今回のCOMPUTEXでも、例年と同様に新製品や製品化が近いものなど多くの冷却機器が展示された。

●Thermaltake

　Thermaltakeはフィンが金色のCPUクーラー「Golden Orb II」を出展。すり鉢状のフィンの中央に大型のファンを使用した製品。静音性を重視しており、騒音レベルは17dB程度という。

　水冷機器は、「BigWater」の新型「BigWater SE」を展示。ラジエータを5インチベイ内蔵型に変更し、ポンプを小型化したことで、ユニットの各部をケースに収められるようになった。

　そのほか、PCIスロットに装着するビデオカード用の水冷ユニット「Tide Water」や、ケース側面の内側にラジエータを装着した水冷システム一体型のBTX対応ケース「Taichi」なども展示された。同社はスペースの有効利用のため、ケースに収まるような水冷製品の開発に力を入れているという。

　なお、CeBITでも展示されていたキューブ型のような水冷ユニット「Tribe」や5インチベイ収容の水冷ユニット「AquaBay M1/2/3」、AV機器とスピーカーの形状を模した「Symphony」なども出展されており、新製品を含めてすべて6月以降から順次発売するとした。

CPUクーラー「Golden Orb II」。名前の通り金色のフィンを使用している	「BigWater SE」は5インチベイ内蔵型ラジエータや小型ポンプなどに変更された「BigWater」の新モデル	「Tide Water」はPCIスロットを利用する
水冷システムを取り込んだケース「Taichi」	「Taichi」の内部。ケース側板のスペースにラジエータを配置している	キューブ型PCに似た形状の水冷ユニット「Tribe」なども展示された

●Scythe

　Scytheは新型CPUクーラーや、同社初の水冷ユニット、GPU用のファンレスシンクなどを展示した。「Katana」はヒートパイプを使用して側面のファンで冷却するCPUクーラーで、6月に発売予定。

　参考出展として、12cm角ファンと組み合わせるヒートシンク「Samurai Master」、8cmファン使用の「Samurai Z」、同社初となる水冷ユニット、GPU用ファンレスシンクを展示。

　水冷ユニットはCPU、GPU、HDDのそれぞれに水枕が用意されている。ラジエータは大きさの違いで2つを展示していたが、コストや市場の要求などの考慮してサイズを決める予定。

　GPU用ファンレスシンクはビデオカード直下の拡張スロットからケース外へ飛び出したものと、ビデオカードの上下に覆い被さるように装着するものを展示。前者は形状や材質、ヒートパイプまたはヒートレーンなどの違いで3種類を展示。こちらもどの形状/材質を採用するかは未定。性能としては大きさで想像できる通り、GeForce 6800 UltraやRADEON X800 XTなどのハイエンド製品でファンレス動作を実現していた。

　そのほか、巨大ヒートシンク「Ninja」の銅製フィン採用版なども出展されていた。これらの製品の愛称は、これまでの同社の法則と同様に日本語のローマ字表記となる見込み。

CPUクーラー「Katana」	「Samurai Master」	「Samurai Z」
同社初の水冷ユニットを参考展示	ラジエータの大きさは未定	ビデオカードを覆うヒートシンク
ヒートレーンと角形のアルミフィンを採用したもの	フィンの形状を変更したもの	銅製ヒートパイプと丸形アルミフィンを採用したもの

●ZALMAN

　ZALMANは扇風機のようなCPUクーラー「CNPS9500」を展示。数字の「8」を描く形状のヒートパイプを土台に、上の円の周りに銅製フィンを配置し、上の円の中央と平行に直径92mmのファンを搭載した。

　ファン回転数は1,350～2,700rpmで、騒音レベルは18～27.5dBを実現しているという。対応ソケットはLGA775/Socket 478およびSocket 939/940/754。発売は6月～7月を予定している。

　また、巨大ラジエータを使用したファンレス水冷ユニット「Reserator 1 Plus」をCeBITに続いて展示。今回はブラックモデルになっている。

　製品としてはCeBITに展示されたものからほとんど変更はなく、小型化したCPU用水枕や、形状を変更して冷却性能を高めたというGPU用水枕が付属し、オプションでチップセット用の水枕も用意される。また、液漏れ防止機構が追加されている。出荷は6月以降で、価格は現行製品よりも少し高めになるとした。

　そのほか、ゲームユーザーやオーバークロックユーザー向けの、高速ファンを使用して冷却性能を重視したCPUクーラー「Fata1ity」シリーズを展示。2005年内の製品化を見込んでいる。

扇風機のような形状の「CNPS9500」	マザーボードに装着した様子

水冷ユニット「Reserator 1 Plus」。巨大なラジエータをブラックにした	変更されたCPUとGPU用の水枕	冷却重視のCPUクーラー「Fata1ity」。装着しているマザーボードもABITの「Fata1ity」製品

●GIGABYTE

　GIGABYTEは、ヒートパイプを使用した筒状のCPUクーラー「3D Rocket」のフィンを銅製に変更した「3D Rocket GT」や、CeBITで展示された同社が初めて投入する水冷ユニット「GZ-WIU01」、ビデオカード用水冷ユニットを展示。「GZ-WIU01」は6月～7月をめどに出荷する見込み。

銅製フィンに変更した「3D Rocket GT」	水冷ユニット「GZ-WIU01」のデモ	ビデオカード用水冷ユニット

●その他

　ASUSTeKはファンにガイドを装着してノースブリッジにも風を送るLGA775用CPUクーラー「P5P2」や、銅製ヒートパイプ&シンクのK8向けCPUクーラー「K8P1」などを国内販売する予定。

　Cooler Masterはヒートパイプと側面ファンのCPUクーラー「Hyper 6+」、CeBITで展示された5インチベイ収納の水冷ユニット「AQUAGATE」を出荷開始。TITANはケース左側カバー内部にラジエータを装着した水冷システム内蔵ケース「TWC-A88/A」を展示した。

ASUSTeKのLGA775用CPUクーラー「P5P2」	ASUSTeKのK8向けCPUクーラー「K8P1」
Cooler MasterのCPUクーラー「Hyper 6+」	Cooler Masterの水冷ユニット「AQUAGATE」
TITANの水冷システム搭載ケース「TWC-A88/A」	Thermaltakeと同様にケースの左パネルにラジエータを装着している

□COMPUTEX TAIPEI 2005のホームページ(英文)
http://www.computex.com.tw/computex2005/
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http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2005/0314/cebit12.htm

(2005年6月2日)

[Reported by yamada-k@impress.co.jp]