SISM760

3月10日(現地時間)　発表

　台湾Silicon Integrated Systems(SiS)は10日(現地時間)、Turion 64に対応したチップセット「SiSM760」、「SiSM761GX」、「SiSM770」計3モデルを発表した。

　3モデルともに1,600MT/sec(M770は最大2,000MT/sec)のHyperTransportをサポートしたチップセット。同社の「HyperStreaming」技術を搭載しており、データパケットのフローマネジメントでパフォーマンスを最適化できるという。

　「SiSM760」はビデオ機能にDirectX 8.1をサポートした「Mirage 2」コアを内蔵するほか、AGP 8×をサポート。サウスブリッジは「SiS966L」で、PCI Express x1×2、Ethernet、シリアルATA、RAID、Ultra ATA/133、USB 2.0×8などをサポート。ソーテックが8日に発表した「WinBook WV」に採用されている。

　「SiSM761GX」はビデオ機能にDirectX 7対応の「Mirage 1」コアを内蔵し、PCI Express x16をサポート。サウスブリッジは「SiS966L」。

　「SiSM770」はビデオ機能にDirectX 9に対応した「Mirage 3」コアを内蔵する。PCI Express x16をサポート。サウスブリッジは「SiS966」で、主な変更点はGigabit Ethernetへの対応のみ。

　量産時期は、「SiSM760」が既に量産に入っており、「SiSM761GX」が2005年第2四半期、「SiSM770」が2005年の第4四半期を予定している。

□SiSのホームページ(英文)
http://www.sis.com/
□ニュースリリース(英文)
http://www.sis.com/pressroom/pressrelease_000182.htm
□製品情報
http://www.sis.com/products/sism760.htm (SiSM760)
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(2005年3月11日)

[Reported by ryu@impress.co.jp]