9月15日(現地時間) 発表

　SiSは15日(現地時間)、半導体生産部門(Fab)を100%子会社として独立させると発表した。この子会社は「SiS Microelectronics」と名付けられる。株主の承認後、12月15日に発足の予定。

　資本金は80億台湾ドルで、SiSの全額出資。John Hsuan会長を始めとする経営陣は当面従来通り。分割の理由は両社の独自性と最適化の追求のためとされている。

　John Hsuan会長はリリース中で、「SiSは設計に、SiS Microelectronicsは生産技術に特化することで、両社の作業効率が促進され、競争力を上げられる」としている。

　SiSは'99年に自社Fabを立ち上げ、現在では0.18μmプロセスルールのFabを所有している。Fabへの投資を回収するために、ローエンド専業からフルラインアップメーカーへと戦略も変更されており、RDRAM対応チップセットなどの開発につながった。

　しかし、今回の分割により、SiSにはFab専業メーカーへの生産委託の余地も生まれると見られ、今後の戦略や製品展開への影響が注目される。

□SiSのホームページ(英文)
http://www.sis.com/
□ニュースリリース(英文)
http://www.sis.com/news/press/sis_fab_spinsoff.htm
□関連記事
【2002年8月29日】なぜSiSはハイエンドチップセットやGPUへ向かうのか
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2002/0829/kaigai01.htm

(2003年9月16日)

[Reported by date@impress.co.jp]