富士通研究所、2012年度の研究開発戦略を発表(33/40)

3次元積層LSIを実現する銅と銅を低温で接続するハイブリッド接続技術。接続時の熱応力が低減し、信頼性が向上するという。スーパーコンピュータやハイエンドサーバー向けのLSIに活用される