ワイヤボンディング技術によって数多くのシリコンダイを積層したところ(製品例ではない) ※2013年3月に米国で開催された国際学会IMAPSでInnoCentrixが発表した資料から

ワイヤボンディング技術によって数多くのシリコンダイを積層したところ(製品例ではない) ※2013年3月に米国で開催された国際学会IMAPSでInnoCentrixが発表した資料から