スマホの基幹部品をさらに小さく薄くするTSMCのパッケージ技術(8/9)

ワイヤボンディング技術によって数多くのシリコンダイを積層したところ(製品例ではない) ※2013年3月に米国で開催された国際学会IMAPSでInnoCentrixが発表した資料から