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Hewlett Packard Enterprise SGI最高技術責任者兼SVPのイン・リム・ゴー氏
東工大、省エネランキング二冠の油浸スパコン「TSUBAME-KFC」を解説
2013年11月25日
東工大、世界初のGPU採用スパコンに進化した「TSUBAME 1.2」を解説
2008年12月3日
東工大GSICのスパコン「TSUBAME 2.0」のシステム増強を発表
2013年7月16日
東工大、現行の2倍の性能となるスパコンを開発
2017年2月17日
東工大、AI性能20倍の次世代スパコン「TSUBAME4.0」。24年春稼働
2023年5月18日
