東芝、最新19nmプロセスNAND採用のSSD「HG6」シリーズ

　株式会社東芝は、最新の19nmプロセス(第2世代)製造によるNANDフラッシュメモリを採用したクライアント向けSSD「HG6」シリーズを3月より量産出荷する。東芝としてはB2B、OEM向け販売を行ない、リテール向けは予定していない。

　同社として初という第2世代19nmプロセスNANDフラッシュメモリ(MLC)を採用。TCG(Trusted Computing Group)の規格に基づいた暗号化機能「Opal Ver.2.0」に対応し、独自機能として特定のシステム以外に接続した時に、自動でデータを消去する「Wipe機能」を搭載する暗号モデルもラインナップする。

　フォームファクタは2.5インチの9.5mm厚/7mm厚、mSATA、M.2両面/片面を用意。インターフェイスはSATA 6Gbps。容量は60GB/128GB/256GB/512GB、M.2片面は128GB/256GBのみとなる。

　データ転送速度は、2.5インチ512GBモデルの場合でリード最大534MB/sec、ライト最大482MB/sec。MTTF(Mean Time to Failure)は150万時間。