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Samsung、業界初128GBの2,400Mbps DDR4
~TSV技術採用。今後は3,200Mbpsへ高速化
(2015/11/26 11:57)
韓国Samsung Electronicsは26日(現地時間)、業界初となる容量128GBを実現したサーバー向けDDR4 RDIMMの量産を開始したと発表した。
同社はメモリチップ間に垂直に通した電極を用いて信号を伝送するシリコン貫通ビア(TSV:Through Silicon Via)を採用することで64GBの容量を実現したDDR4メモリを2014年に量産開始。今回、同じ20nm級プロセスでメモリチップの容量を4Gbitから8Gbitにすることで、モジュールの容量も倍増した。転送速度は2,400Mbps。
同社は今後数週間以内に128GB DDR4 LRDIMMの生産も開始するほか、今後はHBM(High Bandwidth Memory)への採用も見据え、2,677Mbpsや3,200Mbpsといった高速チップも提供していくとしている。











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