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Samsung、DRAMとフラッシュ、コントローラを統合したePoPメモリを量産開始

〜ハイエンドスマートフォン向け

 韓国Samsung Electronicsは4日(現地時間)、ワンチップにDRAM、フラッシュメモリ、コントローラを統合したePoP(Embedded Packaege on Package)メモリの量産を開始したことを発表した。

 主にハイエンドスマートフォン向けの製品で、3GBのLPDDR3、32GBのeMMCとコントローラを、15×15mm(225平方mm)のワンチップに統合。DRAMとeMMCを別のパッケージにした場合は、374.5平方mmの面積が必要となることから、約40%の実装面積縮小が可能であるとする。チップの高さは1.4mm。統合されるLPDDR3は、1,866Mbpsの転送速度に対応。

 同社ではウェアラブルデバイス向けにも類似した製品を提供しているほか、本製品についてもハイエンドスマートフォン向けに限っておらず、現在世界的なモバイルデバイス企業と協業して進めているハイエンドタブレット向けなど、カスタマイズは容易であるという。

(多和田 新也)