ImaginationとTSMC、次世代SoC開発に向け協業を強化

　台湾TSMCと英Imagination Technologiesは25日、次世代のSoC開発に向け、協業を強化すると発表した。

　この協業に基づきImaginationは、TSMCの16nm FinFETプロセス技術を用いて、PowerVR Series 6 GPUに向け、最適化されたデザインフローとシリコン実装の開発を行なう。また、広帯域メモリ技術とTSMCの3次元IC積層技術を利用したリファレンスシステムも開発する。

　現在のモバイルSoCでは、GPUの果たす役割とともに、GPUがチップ内で占有する面積が拡大しており、他方ではシリコンプロセスの選択肢が複雑化していることから、両者で最適化されたリファレンスを用意することで、メーカーへの採用を促す。