2014年10月23日

2014年10月22日

2014年10月21日

TDK、BGAマルチチップパッケージのSATA接続1チップSSD

eSSDシリーズ

3月21日 発表



 TDK株式会社は21日、1チップのSATA 3Gbps対応SSD「eSSD」シリーズを開発したと発表した。発売は4月。

 SLCのNANDフラッシュメモリと独自コントローラ「GBDriver RS3」をマルチチップパッケージ技術で1チップ化した組み込み向けのSSD。チップはサイズが17×17mm、208ballのBGAパッケージで、フラッシュメモリとコントローラが分かれた製品よりも実装面積を低減できる。

 GBDriver RS3は、SATA 3Gbpsに対応し、データ転送速度はリード55MB/sec、ライト30MB/sec。全ブロックの書き換え/消去回数をカウントし、均等にブロックの置き換えを行なうウェアレベリング機能「TDK SMART SWAP」を備え、容量4GBで7.86億回の書き換えが可能としている。このほか、電源遮断時のデータ破損低減、15bit ECCと自動リカバリによるビットエラー自動修復、オートリフレッシュ、128bit AESによる自動暗号化などを備える。

 容量は1GB〜4GB。用途として、シンクライアントPCやUMPC、多機能プリンタ、アミューズメント機器、POS端末、防災機器、デジタルカメラやTV/レコーダ、カーナビなどを見込んでいる。

 評価キットとして、本製品を実装したmSATAモジュール、mSATA-SATA変換基板を用意する。

(2012年 3月 22日)

[Reported by 山田 幸治]