AMD、次世代CPU向けデスクトップチップセット「AMD 9シリーズ」

5月31日 発表



AMD 9シリーズ

 米AMDは5月31日、同社の次世代CPUに向けたデスクトップチップセット「AMD 9シリーズ」を発表した。

 Phonom IIやAthlonなどのSocket AM3用CPUと、次世代デスクトップCPUのSocket AM3+に対応するチップセットで、「AMD 990FX」、「AMD 990X」、「AMD 970」の3種類がラインナップ。大きな違いは、ビデオカード用PCI Expressのレーン数で、990FXは16×2または8×4、990Xは8×2または16×1、970は16×1に対応。また、いずれもオーバークロック機能を搭載する。製造プロセスは65nm。

 サウスブリッジは「SB950」で、SATA 6Gbps×6、USB 2.0×14、USB 1.1×2などをサポートする。

AMD 990FXのブロックダイヤグラム

(2011年 5月 31日)

[Reported by 若杉 紀彦]