3月18日 発表

　NECと東京工業大学は18日、LSI 1個あたり20Tbpsクラスのデータ転送を可能にする光インターコネクト技術の開発に成功したと発表した。

　今回発表したのは、2006年に発表した25Gbpsで100mのデータ転送を実現する面発光レーザーモジュールと、1つのLSIの周辺に1,000信号分の光モジュールを高密度実装する技術を組み合わせたもの。

　この技術を2010年頃のLSIに適用することで、10cm角以内のプリント基板上で、20Tbps程度の信号の入出力が可能になる。これは、業界標準光モジュールである「SFP+」の約1,000倍の伝送容量で、次世代スーパーコンピュータのLSI間のデータ転送を、より省エネルギー/省スペースで実現できるとしている。

□NECのホームページ
http://www.nec.co.jp/
□ニュースリリース
http://www.nec.co.jp/press/ja/0803/1801.html
□東京工業大学のホームページ
(3月18日現在、この件に関する情報は掲載されていない)
http://www.titech.ac.jp/
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http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2008/0219/nanotech1.htm

(2008年3月18日)

[Reported by wakasugi@impress.co.jp]