3月17日 発表

　エルピーダメモリ株式会社は17日、台湾UMCと日本国内におけるファウンダリ(受託生産)事業を共同で進めることで合意したと発表した。

　エルピーダは、2007年10月よりUMCと銅配線/低誘電率膜(Low-k)/DRAM/相変化メモリ技術について共同開発を行なっていた。今回、このプログラムを拡張し、エルピーダはUMCからIPサポートとロジックに関する技術提供を受けることで、広島の300mmウェハ工場でシステムオンチップなどの製造を行なう。

　今回の提携の背景ついて、エルピーダの代表取締役社長兼CEOの坂本幸雄氏は「DRAM事業全体では収益の変動が非常に高いため、ファウンダリをもう1つの事業の軸とすることで安定化を図り、DRAM事業における継続的成長を実現できるようになる」と述べている。

□エルピーダメモリのホームページ
http://www.elpida.com/ja/
□ニュースリリース
http://www.elpida.com/ja/news/2008/03-17.html
□関連記事
【2007年10月24日】エルピーダ、2007年中間期はメモリ価格下落も利益確保
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2007/1024/elpida.htm

(2008年3月17日)

[Reported by wakasugi@impress.co.jp]