Shuttle XPC SP35P2 Pro

10月18日　発売

価格：オープンプライス

　日本Shuttle株式会社は、Intel P35 Expressチップセットを搭載したハイエンド向けキューブ型ベアボーン「XPC SP35P2 Pro」を10月18日より発売する。価格はオープンプライスで、店頭予想価格は54,800円前後の見込み。

　「SD37P2」と「SD39P2」を踏襲し、メモリスロット×4を備えるハイエンド向けキューブベアボーン。フロントパネルには指紋認証機能と、データ移行用にもう1台のPCと接続してファイル転送を可能にする「USB Speed Link」対応ポートを搭載した。

　対応CPUソケットはLGA775、対応FSBは800MHz/1,066MHz/1,333MHz。チップセットはIntel P35 Express+ICH9Rを搭載し、冷却にはヒートパイプ/シンクを組み合わせた「OASIS」冷却システムを搭載した。チップセットはビデオ機能を搭載していないため、ビデオカードが必要。

　メモリスロットはDDR2-667/800対応スロット×4(1,066MHz オーバークロック対応)。電源は80PLUS認証取得済みの400W電源を搭載した。拡張ベイは5インチ×1、3.5インチ×1、3.5インチシャドウ×2。拡張スロットはPCI Express x16×1、PCI×1。

　インターフェイスはUSB 2.0×6、IEEE 1394×2、Gigabit Ethernet、音声入出力、S/PDIF、eSATA×2。そのほか、バックパネルにはCMOSクリアボタンを装備する。本体サイズは325×210×220mm(幅×奥行き×高さ)。

□日本Shuttleのホームページ
(10月11日現在、この件に関する情報は掲載されていない)
http://jp.shuttle.com/
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【3月7日】日本Shuttle、Core 2対応のキューブベアボーン2機種
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2007/0307/shuttle.htm

(2007年10月12日)

[Reported by matuyama@impress.co.jp]