12月14日(現地時間) 開催

　米AMDは14日(現地時間)、アナリスト向けウェブキャスト「2006 Analyst Day」を開催し、2008年までのロードマップなど、今後の方針を紹介した。2006 Analyst Dayのページでは、各プレゼンテーションがPDFで公開されている。

　ロードマップは2008年までのデスクトップ、モバイル、サーバーの各プラットフォームを紹介。

　デスクトップでは、2007年半ばに共有L3キャッシュを搭載した、HyperTransport (HT) 3.0対応のデュアル/クアッドコアCPUを投入し、同時期にチップセット側もHT 3.0、PCI Express Gen 2に移行するという。メモリは2008年半ばまでDDR2を継続し、それ以降にDDR2/3が共存する。CPUのTDPは35Wから125Wと非常に幅広い。また、2008年にはチップセット内蔵ビデオ機能をDirectX 10に対応させる。

　モバイルでは、2007年前半に「Hawk」という新コアを投入。これは、65nmプロセス世代と見られる。2007年の終わり頃には、低電圧版などのある「Griffin」と、HT 3.0、DirectX 10対応ビデオ機能内蔵チップセット、PCI Express Gen 2などへ移行する。メモリはDDR2を継続する。

　また、2007年初頭には、ハイブリッド型HDD、ハイブリッド型ビデオ機能、HDMIなどを提供予定。ハイブリッド型のビデオ機能は、「Dynamic Graphics Power Switching」という機能だとみられる。この機能は、ノートPCにビデオ機能内蔵チップセットと単体GPUを搭載し、AC電源接続時は単体GPUで性能を上げ、バッテリ駆動時は内蔵GPUで動作させることで動作時間を伸ばすもので、再起動なしで切り替え可能だという。

デスクトップのロードマップ	モバイルのロードマップ	IGPとGPUを再起動なく切り替える「Dynamic Graphics Power Switching」

　サーバーはクアッドコアの「Barcelona」を2007年前半以降に投入、2008年に「Shanghai」というクアッドコアに移行する予定。TDPは68W/95W/120Wの3セグメントを用意。メモリおよびHTは現行のDDR2、HT 1.0を継続し、チップセットもNVIDIA、Broadcomから提供を受ける。なお、2007年半ばからHT 3.0の記載もある。

　このほか、CPUとGPUを統合した「Fusion」についてもブロック図が用意された。Fusionでは、CPUおよびGPUを1ダイに統合し、両プロセッサを内部クロスバーで接続。CPU/GPUとクロスバーの間には、キャッシュ/バッファが用意されている。内蔵メモリコントローラも共有しており、メインメモリでビデオメモリも賄えるようになるようだ。外部I/Oとは、クロスバーからHyperTransport経由で接続する。

　AMDとATIのブランディングについては、いわゆるメインプロセッサ、およびAMD向けチップセットは「AMD」となり、GPUや他社向けチップセットは「ATI」を使用する。このため、携帯機器向けの「Imageon」やTV向けの「Xilleon」はメインプロセッサのためAMDブランドとなる。Intel向けチップセット、ビデオカード、Xbox 360やWiiのGPUなどは、ATIブランドとなる。

サーバーのロードマップ	CPUとGPUを統合したプロセッサのブロック図	各ブランドの使い分け。将来は新たなカテゴリも視野にあるようだ

□AMDのホームページ(英文)
http://www.amd.com/
□2006 Analyst Dayのページ(英文)
http://www.amd.com/us-en/Corporate/InvestorRelations/0,,51_306_14668,00.html
□関連記事
【6月8日】「CPU市場にオープンな競争を」
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2006/0608/amd.htm
【5月24日】AMD、Socket AM2対応プロセッサ国内発表会
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2006/0524/amd.htm

(2006年12月15日)

[Reported by yamada-k@impress.co.jp]