3月11日　発表

　株式会社東芝は11日、「dynabook AX/2」および「Satellite AW2」シリーズで、極稀に本体右上の一部の温度が上昇し、筐体が熱で変形してしまう不具合があると発表した。　

本体底面の銘版で製品名/製造番号が確認できる

　対象機種はdynabook AX/2528PDS、同2525CMS、2525CDSV、2528PDSB、2525CMLT、2425CML、2525CMLB、およびdynabook Satellite AW2で、製造番号が54*******～94*******の製品(*は英数字)。

　同現象は、同社のホームページよりver.1.70以降のBIOSをダウンロードし、アップデートすることで解消できる。

□東芝のホームページ
http://www.toshiba.co.jp/
□ニュースリリース
http://dynabook.com/assistpc/download/modify/ax2bios/info/
□BIOSダウンロードページ
http://dynabook.com/assistpc/download/modify/ax2bios/
□関連記事
【2004年5月24日】東芝、20万円を切る15型2スピンドルノート「dynabook AX」
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2004/0524/toshiba2.htm

(2005年3月14日)

[Reported by ryu@impress.co.jp]