1月8日(現地時間) 発表

　米AMDと米IBMは8日(現地時間)、チップ製造技術開発で提携することに合意したと発表した。

　両社が開発に取り組むのは、高速SOI (Silicon-on-insulator)トランジスタや、銅配線、低誘電体層間絶縁膜など、最先端の構造や素材を基盤としたプロセッサで、300mmウエハーを用いた65nm、45nm技術を視野に入れたもの。

　両社は今年の第4四半期にも90nm製品の製造を開始する予定。最初の65nm製品は2005年中に登場するとしている。

　共同開発は米国ニューヨークにあるIBMのSemiconductor Research and Development Centerで1月30日より開始される予定。

　AMDは、'98年にMotorolaと技術提携し、ドレスデンのFab30で活用したが、Motorolaがプロセス技術の先端争いから撤退したため、次世代技術の開発が負担となっていた。一方、IBMはプロセス技術競争でIntelとともに先頭を走っているが、プロセス技術を生かした製品の生産量が少なく用途を開発する必要が指摘されていた。

　両社が手を組むことによって、Intelに差を付けられ始めていた、AMDの次世代プロセス開発に道筋がついたことになり、将来的な見通しが立ったといえる。

□AMDのホームページ(英文)
http://www.amd.com/
□ニュースリリース(英文)
http://www.amd.com/us-en/Corporate/VirtualPressRoom/0,,51_104_543~65496,00.html
□ニュースリリース(和文)
http://www.amd.com/jp-ja/Corporate/VirtualPressRoom/0,,51_104_543~65563,00.html
□IBMのホームページ(英文)
http://www.ibm.com/
□ニュースリリース(英文)
http://www-916.ibm.com/press/prnews.nsf/jan/5AAB894EDD3ABEE485256CA800649373
□関連記事
【'98年7月21日】AMDとMotorolaが銅配線技術などで技術提携
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/980721/amd.htm

(2003年1月9日)

[Reported by wakasugi@impress.co.jp]