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米AMDと米Motorolaは20日（現地時間）、銅配線技術やフラッシュメモリなどの半導体生産技術に関して相互にクロスライセンスを含む技術提携を行なうと発表した。
この提携により、MotorolaからAMDには、銅配線技術とHiPerMOSと呼ばれる高性能ロジック技術がライセンスされ、今後も共同で技術開発が行なわれるという。銅配線技術は、現在主流のアルミニウム配線技術に比べてチップ内部の配線遅延が少なく、次世代の配線技術として注目されている。AMDでは、この技術提携の成果として、1GHzの動作周波数をもつAMD-K7プロセッサ（同社の次世代x86互換プロセッサ）が2000年より生産可能になるとしている。
なお、AMDからMotorolaにはフラッシュメモリ生産技術などがライセンスされる。Motorolaでは、これらの技術を自社のシステム・オン・ア・チップ技術に利用していくという。
□米AMDのホームページ（英文）
http://www.amd.com/
□ニュースリリース
http://www.amd.com/japan/news/corppr/nr9860.html
□ニュースリリース（英文）
http://www.amd.com/news/corppr/9860.html
□米Motorolaのホームページ（英文）
（7月21日現在、この件に関する情報は掲載されていない）
http://www.mot.com/
('98/7/21)
[Reported by suzuki-k@impress.co.jp / Hiroyuki Et-OH ]
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