ARM関連記事(2014年)

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    連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

    スマートウォッチなど新興ウェアラブルデバイスに最適化したSoC

    　ウェアラブルデバイスが一気に花開きつつある。IoTの難しさの1つは、個々の市場分野ごとに、異なるコンフィギュレーションのチップが必要になること。IoTの一部のウェアラブルデバイスの市場の中だけでも、市場の多様性が広く、異なる種類のチップが必要となる。

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    (10/10)

    連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

    3Dトランジスタの16/14nmプロセスへと雪崩を打つ2015年のチップ

    　ファウンダリ各社は、FinFET 3Dトランジスタに向けて疾走している。20nmはプレミアムのモバイルSoCに使われるだけに留まり、GPUやメインストリームモバイルSoC、CPUやネットワークチップなどほかの製品は16/14nmへとジャンプする。

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    (7/16)

    連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

    PS4のCPUコアがJaguarとなった背景にあるCPUの設計フロー

    　IntelのPC向けCPUコアと、ARMのCPUコアは、見た目も大きく異なる。ARMのCPUコアはユニットの境界がはっきりしない入り組んだフロアプランとなっている。対して、IntelのPC向けCPUコアは、各ユニットの境界が明確に分かれ、そのユニット内部も矩形に細かく仕切られたフロアプランになっている。なぜ、IntelとARMのCPUコアは、それぞれ見かけがこんなに違うのか。

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    (7/10)

    連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

    ARMコアの多様なライセンスモデルとCPUコアの設計フロー

    　コンピューティング機器の半導体チップは、より多様な組み込み型のモデルへと流れが変わりつつあり、CPUコアやGPUコアはIPとしてライセンスされ、多様な市場に適合したチップやカスタムチップが設計される。そのため、コアIPのライセンスやカスタマイズが重要な意味を持つようになりつつある。

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    (6/26)

    連載1カ月集中講座by 大原 雄介

    2014年最新CPUの成り立ちを知る 第4回

    　前回のx86アーキテクチャの現状に続き、今回はARMアーキテクチャ/プロセッサのラインナップが、なぜ現状のようになっているのかについてご紹介していく。

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    (6/3)

    連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

    ARMが台湾にIoTとウェアラブルにフォーカスしたCPU設計センターを設立

    　ARMは次の主戦場をIoTとウェアラブルに定め、それらの市場向けに「Cortex-M」プロセッサファミリーーを強化して行く戦略を示した。そのために、台湾にCortex-MのCPUコアの設計センターを設立する。アジア圏でのCPU設計センターの設立は、ヨーロッパ企業ARMのアジア化を示すと言える。