コードネーム一覧は、Intelの公式発表やセミナーなどで明かした情報をベースに、他のソースからの情報を加えた。プロセッサ以外に、チップセットやプロジェクトなども含む。太字になっているコードネームは、すでにIntelが認めているコードネームだ。内容に関しても、Intelの明かした情報と、その他のソースからの情報を分けて書いてある。
| コード名 | 読み | Intel発表内容 | その他のソースからの情報 | 動作周波数 | 登場時期 |
|---|---|---|---|---|---|
| ●デスクトップ | |||||
| P6 | Pentium Pro。Pentium II系プロセッサやKatmaiは、いずれもP6のマイクロアーキテクチャをベースにしている。 | ||||
| Deschutes | デシューツ | 現行の0.25ミクロン版Pentium IIプロセッサ。 | |||
| Katmai | カトマイ | 現行の0.25ミクロン版Pentium IIプロセッサ。 | 133MHz FSB対応の533MHz版と600MHz版が'99年第3四半期に登場と言われている。 | ||
| Coppermine | カッパーマイン | Katmaiコアを0.18ミクロンプロセスで製造。2次キャッシュとプロセッサコアをひとつのチップに統合。 | 統合する2次キャッシュのサイズは256KB。 | 133MHzのフロントサイドバス版が600/667MHz、100MHz フロントサイドバス版が600/650MHzで'99年中に登場と見られている。2000年には700/733MHz版が登場か。 | '99年9月に登場すると言われていたが、2ヶ月ずれ込み11月登場になっているようだ。 |
| Coppermine (FC-PGA370) | カッパーマイン | パッケージも含めて多様なニーズに対応してゆくと発言。 | FC-PGAはフリップチップPGAの略らしい。Celeronと互換性のあるSocket370用。100MHz FSBでシングルプロセッサ対応。 | 500MHzが10月に登場、550MHzと600MHzが年内か来年頭、650MHzがそのあとと言われている。 | 10月に登場と言われている。 |
| Coppermine (FC-PGA418) | カッパーマイン | パッケージも含めて多様なニーズに対応してゆくと発言。 | FC-PGA370よりピン数が増えて418ピンになる。133MHz FSBでデュアルプロセッサ対応。 | 登場時期を考えると667MHzあたりか。 | 2000年前半と言われている。 |
| Willamette | ウィラメット | マイクロアーキテクチャを一新した次世代IA-32プロセッサ。高い価格性能比。SSEにも対応。 | 256KB程度の2次キャッシュを統合と言われる。0.18ミクロンで登場、その後0.13ミクロンへ移行。 | 0.18ミクロンで1GHzに達すると見られている。 | 2000年第4四半期ごろと見られる。 |
| ●ベーシックPC | |||||
| Mendocino | メンドシーノ | 現行の0.25ミクロン版2次キャッシュ統合型Celeron。 | 現在の予定では年末か来年頭までに533MHz版が登場すると言われている。 | 技術的な上限はPentium IIとほぼ同等。566MHzまでが製品で登場か? | |
| Coppermine-128K | カッパーマイン | SSE搭載のCeleronを予定していることだけを公表。 | CoppermineベースのCeleronでSSEを搭載。2次キャッシュは半分殺され128KBになる。 | 技術的な上限はCoppermineと同等。600MHz程度で登場と見られている。 | 2000年中盤の予想。 |
| Timna | ティムナ | Intelはこの製品の存在自体を公表していない。ただし、グラフィックスの統合も視野に入れていると示唆。 | Coppermineコアに128KB2次キャッシュとグラフィックスやDirect RDRAMコントローラなどチップセット機能を統合と言われている。 | 不明。 | 2000年中盤の予想。 |
| ●サーバー/ワークステーション | |||||
| Tanner | タナー | 現行の0.25ミクロン版Pentium III Xeonプロセッサ。KatmaiのSlot 2版。 | |||
| Cascades | カスケイズ | Tannerの0.18ミクロン版。2次キャッシュをオンチップに統合。2WAYまでは133MHz FSBにできると発言。 | 統合する2次キャッシュサイズはCoppermine同様256KB。FSBは133MHzに対応。 | 133MHzのフロントサイドバスで、667MHzからスタートすると見られている。2000年には800MHzまで向上? | '99年遅くか2000年初めと見られる。 |
| Cascades(4WAY以上版) | カスケイズ | Tannerの0.18ミクロン版。2次キャッシュをオンチップに統合。4WAY版は100MHz FSBのままだが、その代わり大容量キャッシュをチップに統合すると発言。 | オンダイに統合する2次キャッシュサイズは1MB～2MBと大きいと見られる。 | 700MHzと750MHzで登場と見られる。 | 2000年後半と言われていたが、中盤になったようだ。 |
| Foster | フォスター | Willametteのサーバー/ワークステーション版。より深いパイプライン、命令トレースキャッシュ、分岐予測の強化、大容量2次キャッシュの統合、3.2GB/秒のフロントサイドバス帯域幅。0.18ミクロンで登場。 | フロントサイドバスは128bits幅で200MHzと言われる。統合する2次キャッシュは最大2MB程度か。 | 目標は1GHzかそれ以上とIntelが発表。 | 2001年初めにずれ込んだと見られている。 |
| Merced | マーセド | IA-64の第1世代プロセッサ。EPICテクノロジ、64ビットアドレッシング、大幅に向上した浮動小数点演算性能、IA-32ハードウェア互換...。IA-32性能はPentium III程度。 | 4MBの2次キャッシュをパッケージに内蔵。FSBは133MHzのDDRという情報も。Microprocessor Reportの性能予測では45 SPECint95、80 SPECfp95。 | 750MHz以上と見られる。 | 2000年中ごろとIntelが発表。 |
| McKinley | マッキンリー | IA-64の第2世代プロセッサ。Mercedの2倍の性能、実行ユニットの拡張、パイプラインの短縮、Mercedの3倍のフロントサイドバス帯域幅、IA-32互換性の維持。0.18ミクロンで製造、大容量2次キャッシュを統合。 | Microprocessor Forum 98のセミナーでは、Mercedより同じ製造技術でダイサイズが小さくなるとアナリストが推測。 | 目標は1GHzかそれ以上とIntelが発表。 | 2001年後半とIntelが発表。 |
| Madison | マディソン | McKinley後継のハイパフォーマンス版IA-64プロセッサ。0.13ミクロンで製造。 | McKinleyとコアのアーキテクチャは同じと見られる。 | Microprocessor Forum 98のセミナーでのアナリストの推定では1.6GHz。 | 2002年とIntelが発表。 |
| Deerfield | ディアフィールド | McKinley後継の価格性能比向上版IA-64プロセッサ。0.13ミクロンで製造。ミッドレンジのワークステーションやサーバーもカバー。 | McKinleyとコアのアーキテクチャは同じと見られる。2次キャッシュ搭載量を減らすという情報も。 | Madisonと同程度か少し下? | 2002年とIntelが発表。 |
| ●モバイル | |||||
| Dixon-128K | ディクソン | 現行のモバイルCeleron。128KBの2次キャッシュを統合。 | '99年中に466MHz版が登場すると言われている。 | ||
| Dixon | ディクソン | 現行のモバイルPentium II。256KBの2次キャッシュを統合。 | |||
| Dixon(0.18μ) | ディクソン | 0.18ミクロンにシュリンクしたPentium II | |||
| Coppermine-256K | カッパーマイン | 0.18ミクロンで製造するモバイル版Pentium III | デスクトップ用のCoppermineと基本的に同じ。100MHzのフロントサイドバス。Geyservilleテクノロジにより、電圧と動作周波数の変更が可能。 | '99年中は400～500MHzで登場と見られている。2000年にはGeyservilleによる600/650/700MHz版が登場すると言われている | '99年後半とIntelが発表。9月頃と見られている。 |
| Coppermine-128K | カッパーマイン | Coppermine-256Kの2次キャッシュを半分殺したバージョン。100MHz FSBに。 | 2000年前半に450MHzで登場と見られる。 | 2000年第1四半期の予想。 | |
| ●チップセット | |||||
| Camino (Intel 820) | カミーノ | Direct RDRAM、100/133MHzフロントサイドバス、AGP 4x、UltraDMA/66、AC-LINK、ノーISA。 | '99年第3四半期後半にずれ込んだと見られている。 | ||
| Whitney | ホイットニー | 現行のグラフィックス統合型チップセットIntel 810のコード名 | |||
| Intel 810e | Intelはこの製品のコード名と概要を公表していない。 | Intel 810の拡張版チップセット。FSBは66/100/133MHzに対応、ディスプレイキャッシュは100/133MHzに対応、メインメモリはPC100 SDRAMに対応。 | '99年後半に登場と見られている。 | ||
| Banister | バニスター | 現行のモバイル向けチップセット440MXのコード名 | |||
| Carmel(Intel 840) | カーメル | 0.18ミクロン版Pentium III Xeon向けチップセット。Intelはこの製品のコード名を'98年11月のAnalyst Meetingで公開した。 | 4ウェイマルチプロセッサ、Direct RDRAM 2チャンネル、100/133MHzフロントサイドバス、AGP 4x、66MHz PCI、UltraDMA/66、AC-LINK、ノーISA。 | '99年後半と見られている。 | |
| Solano | ソーラーノ | Intel 810と同様のグラフィックスコア統合型チップセット。AGP 4xグラフィックスチップを外付けも可能と言われている。統合グラフィックスコアも次世代コアになる。メインメモリはPC100 SDRAMか? | 2000年前半と言われている | ||
| Tehama | テハマ | Intelはこの製品のコード名と概要を公表していない。 | Willamette用チップセット。Direct RDRAM 2チャンネルと言われている。 | Willametteと同時期 | |
| Colusa | コルーサ | Foster用チップセット。 | フロントサイドバスは128ビット幅で200MHz(DDRの可能性も)と言われる。4WAYにも対応。Direct RDRAM。 | Fosterと同時期と見られている。 | |
| 460GX | Merced用のチップセットを開発していることだけを公表。 | Merced用チップセット。Slot M用。フロントサイドバスは128ビット幅と言われている。 | Mercedと同時期と見られている。 | ||
| Mobile 810 | グラフィックス統合型チップセットのモバイル版? | ||||
| ●その他 | |||||
| Geyserville | ガイザーヴィル | Intelはこのプロジェクトのコード名と概要を2月のIDFで公表 | モバイル向けの消費電力制御技術のプロジェクト。ドッキングベイに接続してAC電源で駆動している時には高クロックでプロセッサを駆動、バッテリ駆動時にはクロックを落として駆動すると言われている。Mobile Coppermineに導入される見込み。 | Mobile Coppermineと同時と見られている。 | |
| Portola | ポルトラ | 現行のIntel 752のコード名 | |||
| Intel 754 | Intel 752のAGP 4x版 | コアとメモリインターフェイスのクロックが上がる? | |||
| Indian Beach | インディアンビーチ | Intel 752後継の次世代グラフィックスチップ。Solanoにコアが使われる? | 2000年前半に登場と見られている | ||
| Capitola | カピトラ | ハイエンド向けグラフィックスチップ。Direct RDRAM 2チャンネルという情報も。 | 2000年前半に登場と見られている | ||
| Descanso | デスキャンソ | モバイル用グラフィックスチップ.DRAM混載? | |||