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株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント（以下SCEI）は、東京国際フォーラムで「次世代プレイステーション」に関する発表会を行なった。基本仕様の公開が中心で、名称などは明らかにされなかったが、発売は日本国内がこの冬、米国／欧州は2000年秋を目標とするとした。また、現行モデルの「プレイステーション」対応ソフトについて、互換性を確保するほか、インターフェイスとしてUSB、IEEE-1394を採用することも明らかにされた。
公開された資料によれば、「次世代プレイステーション」は128ビットプロセッサをベースとした6チップ構成のシステムになっており、DVD-ROMドライブを搭載する。各チップの基本性能については、2月の「ISSCC99」で発表された内容に準じたものだが、より具体的な製品仕様について公開されている。
発表会ではデモも行なわれ、「次世代プレイステーション」で実現されるCGが紹介された。数千枚の羽根が風に舞う姿がリアルタイムに描画されるデモでは、各オブジェクトがそれぞれ物理特性を有する。また、吹き上がる花火のCGでは、600フレーム／秒で演算を行ない、60フレーム／秒で描画することで、よりリアリティのある映像を実現していた。
| 【 デモンストレーションのCG画像 】 | ||
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●128ビットプロセッサ「Emotion Engine」、浮動小数点演算性能はPentium IIIの数倍
SCEと東芝が共同開発し、2月の「ISSCC99」で発表したもので、正式名称は「Emotion Engine」（エモーション・エンジン）という。ゲート長0.18ミクロンで製造され、1チップに2個の64ビット整数演算ユニット（IU）、2個の浮動小数点ベクトル演算ユニット（VU0、VU1）、MPEG2デコード（IPU）、DMAコントローラなどが集積される。
動作周波数は300MHzで、浮動小数点演算性能は6.2GFLOPSに達する。発表会では、Pentium II 400MHz/Pentium III 500MHzと演算性能を比較した参考資料が配られ、数値によっては数倍の性能を示すことが明らかにされるなど、「Emotion Engine」に対する自信をうかがわせる内容となっていた。
メインメモリはDirect RDRAM 32MBを搭載する。16ビットバスを2チャンネル備え、バンド幅は、PC/100規格対応SDRAMの4倍に相当する3.2GB/秒を実現している。
| 【演算性能比較表】 | |
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| 基本演算 | 浮動小数点ベクトル演算 |
【Emotion Engineの主な仕様】
・動作周波数：300MHz
・命令キャッシュ：16KB（2way）
・データキャッシュ：8KB（2way）
・スクラッチ・パッド：16KB（2ポート）
・製造プロセス：0.18ミクロン
・総トランジスタ数：1,050万トランジスタ
・ダイサイズ：240平方ミリメートル
・コア電圧：1.8V
・消費電力：15W
・浮動小数点演算性能：6.2GFLOPS
・座標変換＋透視変換：6,600万ポリゴン／秒
＋光源計算：3,800万ポリゴン／秒
＋フォグ ：3,600万ポリゴン／秒
・ベジェ曲面生成：1,600万ポリゴン／秒
●メモリバンド幅48GB/秒のグラフィックチップ「Graphic Synthesizer」
グラフィックチップ「Graphic Synthesizer」（グラフィックス・シンセサイザ）は、4MBのDRAMセルとコアを1チップに搭載した。DRAMセルとコア間のバス幅は2,560ビットとすることで、メモリバンド幅48GB/秒を実現し、処理速度の向上をはかっているのが特徴となっている。
テレビ出力はNTSC/PALに対応するほか、DTV（デジタルテレビ）への対応も可能としている。画面サイズは最大で1,280×1,024ドット。画像処理機能は、Texture Mapping、Bump Mapping、Fogging、Alpha Blending、Bi/Tri-Linear Filtering/MIPMAP、Anti-Aliasing、Muti-Pass Renderingに対応する。
処理速度は、微小ポリゴン描画で最大7,500万ポリゴン／秒、テクスチャ、光源計算、半透明、Zバッファを併用した場合でも2,000万ポリゴン／秒となっており、PC向けのグラフィックチップを大幅に上回る。発表会では「Emotion Engine」と同様に性能比較表が公開され、Dreamcastにも採用されているグラフィックチップ「PowerVR2」を大幅に上回る性能を示すことが明らかにされた。
| 【描画性能比較表】 | |
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| ピクセル・フィルレート | ポリゴン描画 |
【Graphic Synthesizer】
・動作周波数：150MHz
・内蔵DRAM：4MB
・製造プロセス：0.25ミクロン
・ダイサイズ：279平方ミリメートル
・トランジスタ数：4,300万トランジスタ
・内部データバス：
Read 1,024ビット
Write 1,024ビット
Texture 512ビット
合計 2,560ビット
・スクラッチ・パッド：16KB（2ポート）
・最大表示色数：32bit（RGBA：各8ビット）
・Zバッファ：32ビット
●I/Oプロセッサは、現行「プレイステーション」互換のCPUコアを内蔵
インターフェイスとしてUSB、IEEE-1394対応の入出力を備える。転送レートはUSB（OHCI準拠）が1.5M～12Mbps、IEEE-1394が100～400Mbpsに対応する。
リリースによれば、これらのインターフェイスを採用することにより、「ビデオデッキ、セットトップボックス、デジタルカメラ、プリンタ、ジョイスティック、キーボードやマウス等、様々なコンピュータや民生機器とのデータ交換が将来可能とになる」としており、現行の「プレイステーション」とは違った、ゲーム機に止まらない展開が予想される。
なお、これらの機能を提供するI/Oプロセッサは、現行の「プレイステーション」のCPUをベースにキャッシュメモリを拡張したものとなっている。命令コードレベルで互換性を確保し、「現在発売されている約3,000タイトルのプレイステーション対応ソフトを継続して楽しめる」という。また、DMAチャネルのデータ転送レートを4倍に、シリアルコントローラの性能を20倍以上に向上している。
また、サウンド機能は、現行の「プレイステーション」用音源を拡張したものとなっている。AC-3やDTSなど、DVD-Videoのオーディオ再生については、「Emotion Engine」に追加されたマルチメディア命令によるソフトウェアにより、リアルタイムに処理できるとしている。
□ソニー・コンピュータエンタテインメントのホームページ
http://www.scei.co.jp/
□「次世代プレイステーション」の基本仕様のニュースリリース
http://www.scei.co.jp/dearscei/pr/990302a.html
□「次世代プレイステーション」向け世界最高速の128ビットCPU Emotion Engineを開発のニュースリリース
http://www.scei.co.jp/dearscei/pr/990302b.html
□「次世代プレイステーション」向けDRAM混載プロセスを採用した世界最高速描画プロセッサを開発のニュースリリース
http://www.scei.co.jp/dearscei/pr/990302c.html
□プレイステーションとの互換を可能にする次世代プレイステーション向けI/Oプロセッサ開発のニュースリリース
http://www.scei.co.jp/dearscei/pr/990302d.html
□関連記事
【2月22日】後藤弘茂のWeekly海外ニュース
究極のバーチャルワールドを作り出すPlayStation2チップ(?)がISSCCで登場
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/article/990222/kaigai01.htm
('99年3月2日)
[Reported by shiina@impress.co.jp]