IBM、世界初の銅配線技術MPU出荷

'98年9月1日 (現地時間)発表

 米IBMは1日(現地時間)、銅配線技術を使用したPowerPC 750の400MHz版の出荷を開始したと発表した。銅は従来使用されてきたアルミニウムに対して伝導率が高く、ダイサイズの小型化と低消費電力化が図れるとして、注目されている。IBMによれば銅配線技術を用いたMPUが出荷されたのは世界初という。

 750のデスクトップPC用およびモバイル用の、1,000個ロット時のOEM単価は605ドル。750から2次キャッシュコントローラを除いた740は'99年第1四半期に出荷の予定で、価格は明らかにされていない。

 なお、IBMでは他社向けに銅配線技術を用いたチップを製造するファウンダリーサービスも行なうという。また、0.18ミクロンプロセス製品については、'99年第1四半期に試作、'99年後半に量産体制をとるとしている。

□IBMマイクロエレクトロニクスのホームページ(英文)
http://www.chips.ibm.com/
□ニュースリリース(英文)
http://www.chips.ibm.com/news/750/copper750.html
□ニュースリリース(和文)
http://www.ibmlink.japan.ibm.co.jp/cgi-bin/PREScgiDep.pl?docid=PRES1130&caps=N&perc=90&keywords=

('98年9月2日)

[Reported by date@impress.co.jp / Hiroyuki Et-OH]


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