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サンプル価格：
「HB52R329E2」 150,000円
「HB52R168DB-10」 60,000円
連絡先：
半導体事業部 メモリ本部 製品技術部
Tel.03-5201-5021
株式会社 日立製作所は、64MビットSDRAM素子を使いながら、高密度実装により従来の2倍の容量を実現したモジュールを開発した。今回、発表されたのは256MBの168ピンDIMM「HB52R329E2-B6」と、128MBの144ピンSO DIMM「HB52R168DB-10」の二つ。それぞれデスクトップPCおよびノートPCに対応する。
「HB52R329E2-B6」は4月発売でサンプル価格は150,000円、「HB52R168DB-10」は5月発売でサンプル価格は60,000円。
いずれも、64MビットSDRAMのTCPパッケージを2段重ねにする3次元実装技術により、従来のTSOPパッケージの64MビットSDRAMを使用した場合の2倍の容量を実現している。
□日立のホームページ
http://www.hitachi.co.jp/index-j.html
□ニュースリリース
http://www.hitachi.co.jp/New/cnews/9803/0323.html
('98/3/23)
[Reported by date@imrpess.co.jp]
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