【業界動向】


前 アンダーセンコンサルティング 代表取締役

コンパック、次期社長に藤本邦明氏を内定

'97/2/20 発表


 コンパック株式会社は、2月20日に開催した取締役会において、藤本邦明(ふじもとくにあき)氏を次期社長とする人事を内定した。 藤本氏は3月10日付けでコンパックに入社し、3月18日に開催予定の定時株主総会で承認の後、取締役会での正式決定を受けて、代表取締役社長に就任する。それに伴い、現社長の村井勝氏は取締役会長に就任の予定。

 なお、村井氏はコンパック・コンピュータ・コーポレーションのバイス・プレジデント職には従来通りとどまる。また、藤本氏も新たに同職に就任する。

【藤本邦明(ふじもと くにあき)氏の略歴】

□コンパックのホームページ
http://www.compaq.co.jp/
□「次期社長に藤本邦明氏を内定」のプレスリリース
http://www.compaq.co.jp/w_new/press67.html
□コンパック・コンピュータ・コーポレーションのホームページ
http://www.compaq.com/

('97/2/24)


[Reported by furukawa@impress.co.jp]


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