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メモリ不要の1チップ構成

エプソンとS-MOS共同開発の3Dレンダリングチップ

PIX
 エプソンS-MOS Systemsと共同開発したという3Dレンダリングチップ「PIX」をデモした。

 PIXは3D専用のレンダリングチップで、カードレベルの製品になる場合には3D処理専用のアドインカードという形になる。つまり、パソコンで利用する場合には2Dの処理を受け持つカードの他に、この3Dカードを組み込み、最終的に2枚構成となる。先日発表されたNECPower VRチップ搭載「PC 3DEngine」と同じような形態だ。

 最大の特徴は1チップで3D描画の処理が行えること。通常、3D専用チップがカードレベルになった場合には、3Dチップの他にテクスチャメモリと呼ばれるメモリも搭載されるが、PIXはそれを必要とせずに1チップで処理が行える。よって、低コストで3Dカードを製造することが可能だという(「PC 3DEngine」では4MBのメモリを搭載)。すでに、APIに関してはQuickDraw 3D RAVE、BRender、RenderWare、Direc3Dに対応しており、市販の対応する3Dゲームが利用できる。

 PIXについては詳細なデータが公開されておらず、残念ながらこれ以上のことは不明。製品化の時期なども未定だ。

[関連情報]
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[Reported by 石橋文健]


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