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0.18ミクロンプロセスを初めて実用化
量産開始は97年を予定

　米Texas Instruments社は、0.18ミクロンプロセスを採用した半導体製造技術「TImeline Technology」を、5月28日に発表した。
　TImeline Technologyでは、Pentium Pro 20個分に当たる1億2,500万トランジスタを1個のシリコンチップに集積することが可能。同社は、この技術をベースに、ASIC(特定用途向けIC)ベースのDSP(デジタル信号処理用プロセッサ)ソリューションを拡張する予定で、高速なインターネットサーバーや無線コミュニケーションデバイスなどへの応用を提案している。
たとえば、インターネットサーバーに利用した場合は、モデム100個分をワンチップで置き換えることが可能という。量産開始は97年の予定。

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('96/5/28)

[Reported by PC Watch編集部]