2000年1月17日 発表

　米Intelと、米Micron、韓国Samsung、韓国Hyundai、独Infineon、日本電気（NEC）、のメモリメーカー上位5社は、次世代のDRAM規格を共同開発すると発表した。2003年の実用化を目指したもので、仕様統一を共同で行ない、最終的な仕様書は一般に公開される。Intelと上位メモリメーカーが共同で開発し、仕様を統一することでコストの低減、プロセッサと協調したロードマップによるリスクの低減などを目的とする。

　Direct RDRAMの導入／生産などにおけるトラブルの後だけに、その次の世代のメモリ技術における共同開発の動きは、採用される技術も含めて注目される。NECと共同事業会社を設立する日立製作所を含め、今回参加したメモリメーカーのシェアはDRAM生産の大半を占めており、このコンソーシアムで策定される規格がそのまま次世代DRAMの標準となる可能性がきわめて高い。

□Intelのホームページ（英文）
（1月18日現在、この件に関する情報は掲載されていない）
http://www.intel.com/
□米Micronのホームページ（英文）
http://www.micron.com/
□ニュースリリース
http://www.micron.com/news/2000_releases/01_17_00.htm
□韓国Samsungのホームページ（英文）
http://samsungelectronics.com/
□ニュースリリース（英文）
http://samsungelectronics.com/news/global/ns_371_en.html
□韓国Hyundaiのホームページ（英文）
http://www.hei.co.kr/
□ニュースリリース（英文）
http://www.hei.co.kr/english/news/2000news/000117.htm
□独Infineonのホームページ（英文）
http://www.infineon.com/
□ニュースリリース（英文）
http://www.infineon.com/news/press/index_p.html
□NECのホームページ
（1月18日現在、この件に関する情報は掲載されていない）
http://www.nec.co.jp/

(2000年1月18日)

[Reported by date@impress.co.jp]