CeBIT 2009レポート【Intel編】 LGA1156マザーボードが展示中
会期:3月3日~3月8日(現地時間) 会場:ドイツ共和国 ハノーバー市 ハノーバーメッセ
Intelは、独ハノーバーで開催中のCeBIT 2009開催前日となる現地時間3月2日、報道関係者向けにCeBITでの展示内容を公開した。 Intelのブースは、テーマ毎に数ホールに分かれており、メインとなって集約されているのがP33スペースだ。P33ではパートナーメーカーとともに、エンタープライズ向けサーバー製品からコンシューマ向け製品、さらには家庭向けストレージ製品などがパートナーのハードウェア・ソフトウェア製品とともに展示されている。 ●未発表の「Ibexpeak」搭載とみられる製品が多数展示中 Intelブースのマザーボード展示コーナーには、Core 2プロセッサ向けの製品、Core i7向けのIntel X58 Expressチップセット搭載製品に紛れ、未発表のチップセットを搭載する製品が展示されていた。これらの製品のソケットにはLGA1156の刻印もあり、いくつかはシングルチップ構成をとっており、そのほか製品名から推測するとIntel P55 Express(コードネーム:Ibexpeak)チップセット搭載製品であるとみられる。LGA1156ソケットに対応するCPUはコードネーム「Lynnfield」。
Intel 5シリーズチップセットの詳しい仕様に関してはこちらを参考にしていただきたい。これまでノースブリッジで提供されてきた機能は、Core i7になってメモリコントローラがCPU側へと移り、そしてLynnfieldではノースブリッジで提供されていた機能がCPU側へと移る。これにより、1チップ構成となり、マザーボードコストはさらに下がると見られる。残る1チップ、従来のサウスブリッジはPlatform Controller Hub(PCH)と名称を変えている。また、メモリサポートはデュアルチャネルまでとなり、今回の製品は全てデュアルチャネル×2で計4本のスロットを搭載している。
このように、Ibexpeak世代のマザーボードは、従来までの世代の製品と比較し様変わりする。特にメインストリーム向け上位モデルでは従来、ノースブリッジを中心とした大型ヒートシンクが製品の特徴ともなっていたのが、Ibexpeak世代からはシンプルなヒートシンクで済むようになり、このほかの部分で差別化を図る必要性が出てきているようだ。 また、microATXサイズのLGA1156ソケットマザーボードであるGIGABYTEの「GA-HD」は、他の製品と同様に1チップ構成のチップセットを搭載しているが、I/Oパネル部にはDVI、HDMI、そしてDisplayPortといった出力端子を備える。おそらく、GPUを統合したCPUであるコードネーム「Clarkdale」向けの製品と思われる。 ●インターフェイスは試行錯誤の段階? さまざまなデザインが登場するMID
Atomプロセッサを搭載する製品では、MIDの展示が注目を集めていた。OQOのライバルとなりそうな製品が、同じスライド式キーボードを搭載するSFRの「M! PC Pocket」。詳細が公開されていなかったためスペックは不明だが、OQO model 2+よりも若干コンパクトなボディサイズとなる。 また、ノートブックに近いデザインではUMIDの製品展示があった。なかなか実用的なキーボードを備えているが、ポインティング操作はスタイラスとタッチパネルを用い、その他の特別なポインティングデバイスは備えていない。さらに割り切った製品としては、全てタッチパネルでの操作となるVilivの製品が展示されていた。これら製品の詳細はまだ公開されていないが、現地時間3日より開幕するCeBIT展示会場にて詳細が把握でき次第お伝えする予定だ。
□CeBITのホームページ(英文) (2009年3月3日) [Reported by 石川ひさよし]
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