「IW-BK623/300(R)」

6月1日　発売

価格：オープンプライス

　ユーエーシー株式会社は、IN-WIN製のSFF(Small Form Factor)規格に準拠したmicroATXケース「IW-BK623/300(R)」を6月1日に発売する。価格はオープンプライスで、店頭予想価格は12,800円前後の見込み。

　Intelが提唱するSFF規格(通称：Mt.Jade)に準拠したmicroATXケース。CPUクーラーの上に設けられた大型ダクトでCPUクーラーを使ってエアフローを発生させ、ケースファンを省略。microATXマザーボードとフルハイトのPCIカードの搭載を可能にしつつ、従来のmicroATXケースから小型化を図った。容積は13L。

　なお、「Mt.Jade」は台湾にある山のことで、標高3,952m、平均気温5度の環境になぞらえ付けられたコードネーム。ハイパフォーマンスと冷却性、静音性をコンセプトにしている。

　Intel 965/946/945シリーズ搭載マザーボードとCore 2 Duo E6300/6400/6600/6700を組み合わせることで、最高の冷却性能が引き出され、Mt.Jadeの認定が受けられるとしている。なお、ダクトの設計上リテールクーラー以外は相性問題が発生する可能性があるとしている。

　拡張ベイは5インチ×1、3.5インチ×1、3.5インチシャドウ×1、拡張スロットは4基。電源はSFX準拠の300W。フロントにUSB 2.0×4、HDオーディオ出力ジャックを搭載。本体サイズは140×276×323mm(幅×奥行き×高さ)。

マザーボードを組み込んだ状態	CPUクーラーはダクトにジャストフィット	光学ドライブの後方側に位置

□ユーエーシーのホームページ
http://www.uac.co.jp/
□ニュースリリース
http://www.uac.co.jp/news/daily/070522/bk623.html
□製品情報
http://www.uac.co.jp/top_topix/inwin/bk623-2.htm

(2007年5月25日)

[Reported by ryu@impress.co.jp]