45nmプロセスのPenryn

4月11日　開催

代表取締役共同社長 吉田和正氏

　インテル株式会社は11日、都内でプレス向けに「インテル クライアント レギュラー アップデート」を開催し、スマートデジタルライフ実現に向けた取り組みを紹介した。

　同イベントでは、インテルとしての次世代プロセッサやWiMAXへの取り組みを紹介したほか、実際の製品として展開する「3シリーズ」チップセット(コードネーム：Bearlake)、プラットフォームであるViivと第4世代のCentrinoとなるSanta Rosa(コードネーム、サンタローザ)について説明した。

　今後のリリース予定としては、2007年上半期に第4世代のCentrinoプラットフォーム、2007年末にCore Microarchitecture(以下CM)採用/45nmプロセスのCPU「Penryn(ペンリン)」、2007年後半から2008年初頭に3シリーズチップセットを投入。2008年には次世代のアーキテクチャ「Nehalem(ネハーレム)」を採用する45nm CPUを投入する。

　冒頭では、代表取締役共同社長 吉田和正氏が挨拶。

　「2007年は新製品の投入や微細化、新素材、新しい利用形態を提供することで力強く引っ張っていく年。日本の中で多くのことが起きているが、どんどん新しいことを提供していくのがミッションである」と語った。

Penrynの概要

　その上で、開発中のプロセッサを紹介。世界的にCore 2 Duoへの移行が進み、またデスクトップではクアッドコアCPUが徐々に立ち上がりつつある。しかし、クアッドコアは電力消費が激しく、スモールフォームファクタへの投入にはさらなる微細化が必要で、そういった状況に対応するのがPenrynであるという。

　Penrynでは、SSE4対応によるCMの拡張とクロックの向上、キャッシュの増大で性能を向上させる。また、High-K絶縁膜/メタルゲート電極の採用、65nmから45nmへの微細化により消費電力を低減している。

　同氏は、「春商戦でVistaを立ち上げ、夏のリフレッシュを経て、次は秋。Core 2 Duoの展開は早いものがあるが、次はPenrynを如何に使うか、メーカーのがんばりが楽しみ」とコメントした。

　次いで、次世代のアーキテクチャであるNehalemについて説明。CMの高い性能と電力効率を継承し、最大8コア/16スレッド、メモリコントローラ内蔵といった特徴を持つ。加えて、オプションでグラフィックス機能を内蔵する。コアは1～8コアまでスケーラブルで、投入されるセグメント毎に最適化され、プロセッサのファミリやロードマップが多角化していくという。

　このほか、スマートデジタルライフ実現の一環として、WiMAXへの取り組みを紹介。現在は各種団体と共に標準化への活動を行なっている。光ファイバーを補う形でWiMAXを普及させ、ユーザーが苦労せずにインフラを活用可能にすることで、スマートデジタルライフを実現していくという。その具体例として、PCと携帯電話を融合させたコンテンツの有料配信市場の開拓に取り組んでおり、NFRMサービス(Near Field Right Management、仮称)の実証実験を実施中。NTTドコモの携帯電話とFeliCa対応ポートを用意し、アプリケーションを導入することで、無料で配信されている動画を楽しめるようになっている。詳細については下記サイトと関連記事を参照。

□NFRMのホームページ
http://www.nfrm.jp/

Nehalemアーキテクチャの概要	WiMAXへの取り組み

　次いで、マーケティング本部長 阿部剛士氏が、3シリーズチップセットと第4世代の「Centrinoプロセッサー・テクノロジー」、「Viivプロセッサー・テクノロジー」について説明した。なお、4月より、プラットフォームの名称に「プロセッサー」を付加する形で名称変更された。プラットフォームの戦略に変更はない。

　3シリーズは、2007年後半から2008年初頭にかけてリリースする次世代のチップセット。45nmプロセスCPUへの対応、FSB 1,333MHzへの対応、DDR3メモリへの対応や、PCI Express 2.0(x16×2)、ターボ・メモリーのサポートなどが盛り込まれるほか、グラフィックス統合型では動画再生支援機能「Clear Video Technology」の搭載や、HD DVD/Blu-ray Discの再生支援、DirectX 10に対応する。G31/X38/G33/G35/P35/Q33/Q35がラインナップされ、それぞれサポートする機能は異なっている。

マーケティング本部長 阿部剛士氏	3シリーズチップセットの概要
Intel P35 Express搭載マザーボード	Intel G33 Express搭載マザーボード

　同氏が「今年(2007年)前半の目玉」と位置づけるSanta RosaはノートPC向けプラットフォームで、CPUにFSB 800MHｚ対応のCore 2 Duo、チップセットにIntel PM/GM965(コードネーム：Crestline)、無線LANにIEEE 802.11n対応モジュール「Next-Gen Wireless-N (4965AGN)」の3要素で構成される。ターボ・メモリーと3G/WiMAX対応についてはオプション。プラットフォーム全体で性能と消費電力を向上させたものになる、とこれまで同様に説明した。

　このほか、Viivの展開についても紹介。2007年第3四半期にViivのバージョン1.7、第4四半期にバージョン1.8を公開する。3シリーズチップセットへの対応やコンテンツ再生配信機能の強化を行なうほか、ホームストレージ機能やリモート管理機能を搭載していく予定。

　最後に、4月17日～18日に中国の北京で開催する「Intel Developer Forum」について言及。シニア・フェロー兼CTO コーポレート・テクノロジー統括本部長 ジャスティン・ラトナー氏や、上席副社長兼デジタル・エンタープライズ事業部長パット・ゲルシンガー氏が基調講演を行なうほか、45nmプロセスを採用したPenrynの実機デモを行なうことを明らかにした。

Centrinoプロセッサー・テクノロジー	IEEE 802.11n対応4965AGNモジュールとターボ・メモリーのモジュール	IDF 2007の概要

□インテルのホームページ
http://www.intel.co.jp/
□関連記事
【4月10日】インテル、2.93GHz動作のクアッドコア「Core 2 Extreme QX6800」
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2007/0410/intel.htm
【4月9日】インテル、WiMAX技術進捗の好調をアピール
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2007/0409/intel3.htm
【4月5日】インテル、「Centrino Pro」ブランドを発表
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2007/0405/intel.htm
【3月30日】【海外】Intelのマイクロアーキテクチャ改革「Nehalem」
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2007/0330/kaigai348.htm
【3月18日】【笠原】Intelの次世代チップセットの謎と課題
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2007/0318/ubiq178.htm
【3月5日】インテル/フェイス/吉本興業、PCと携帯電話を連携させたコンテンツ権利認証技術
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2007/0305/intel.htm

(2007年4月11日)

[Reported by matuyama@impress.co.jp]