挑戦者、“高品質”を謳うDDR/DDR2メモリモジュール

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「D3200シリーズ」(Samsungチップ搭載モデル)

9月中旬より順次発売

価格：オープンプライス

「D2-4200シリーズ」(Hynixチップ搭載モデル)

　挑戦者は、高品質を謳うDDRメモリモジュール「D3200シリーズ」およびDDR2メモリモジュール「D2-4200シリーズ」を発売する。価格はすべてオープンプライス。

　両製品ともにアイ・オー・データ機器設計のJEDEC準拠の6層基板を使用。ウルトラエックスが提唱するメモリーテストプログラム「R.S.T.」で検査し、安定した品質を確保したとしている。保証期間は1年。

　搭載チップはSamsung(型番末尾S)/Hynix(型番末尾H)製の2種類を用意。パッケージに搭載チップの型番が確認できる窓を設け、「チップにこだわりがある方にもご満足頂けます」をコンセプトに打ち出している。

　「D3200シリーズ」はPC3200対応のメモリモジュール。9月中旬より発売される。容量は512MB/1GBの2種類が用意され、店頭予想価格は512MBが1万円前後、1GBが2万円前後の見込み。動作クロックは400MHz、CLは3。

　「D2-4200シリーズ」はPC2-4200対応のメモリモジュールで、9月下旬発売。容量は512MB/1GBの2種類が用意される。動作クロックは533MHz、CLは4。

(2005年9月9日)

[Reported by ryu@impress.co.jp]