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エプソンと富士通、次世代FRAM技術を共同開発6月15日 発表 セイコーエプソン株式会社と富士通株式会社は15日、FRAM(Ferroelectric Random Access Memory)の技術を共同開発すると発表した。 FRAMは、強誘電体膜をデータ保持用のキャパシタに利用した不発揮性メモリで、EEPROMと比べ書き込み/読み込み動作の高速化、低電力化が可能。また、10億回以上の書き換え可能回数を実現しているという。 今回の共同開発で、両社が保有するFRAM技術を融合させ、開発期間の短縮を図る。2006年上半期完了をめどに、従来のセル面積の6分の1となる次世代高集積化FRAM、および書き換え回数を向上させたメモリコア技術の開発をする。 □セイコーエプソンのホームページ (2005年6月16日) [Reported by ryu@impress.co.jp]
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