11月23日(現地時間) 発表

　米AMDは23日(現地時間)、薄型軽量ノートPC向けCPU「モバイルSempron 3000+」を発表した。即日全世界に出荷される。1,000個ロット時のOEM向け単価は134ドル。

　軽量薄型ノート向けのバリュー向け製品。製造プロセスルールは90nm SOI、熱設計消費電力(TDP:Thermal Design Power)は25W、パッケージは754ピンμPGA。実クロックは1.80GHz、L2キャッシュは128KB。拡張命令3DNow! Professional、SSE2に対応するほか、ノート向け省電力機能PowerNow!を搭載する。

　また、同社のNX機能「Enhanced Virus Protection」を搭載し、バッファオーバーフローによるウィルス感染を防止するWindows XP Service Pack 2の「データ実行保護機能」を利用できる。

　24日付けで日本法人からも発表された。1,000個ロット時のOEM向け単価は14,740円。

□AMDのホームページ(英文)
http://www.amd.com/
□ニュースリリース(英文)
http://www.amd.com/us-en/Corporate/VirtualPressRoom/0,,51_104_543~92282,00.html
□ニュースリリース(和文)
http://www.amd.com/jp-ja/Corporate/VirtualPressRoom/0,,51_104_543~92306,00.html
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【7月28日】AMD、新ブランドCPU「Sempron」を発表
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2004/0728/amd.htm

(2004年11月24日)

[Reported by yamada-k@impress.co.jp]