COMPUTEX TAIPEI 2003会場レポート【メモリ編】

オーバークロック用途のDDR500メモリが多数展示
~DDR2はまだ先


会場:TWTC Exhibition Hall 1
   TWTC Exhibition Hall 2
   TWTC Exhibition Hall 3
会期:9月22日~26日(現地時間)


 デスクトップ用メモリの主流はDDR400へと移行し、来年以降はDDR2も登場し始めるメモリ業界。COMPUTEX TAIPEI 2003では、現状のDDR400環境でオーバークロック動作させるためのDDR500が最新メモリとして展示されていた。

 一方でDDR2モジュールの展示は見られず、むしろ現状のトレンドにマッチした高容量化製品に注目が集まっているようだ。


●DDR500メモリ

 秋葉原でも少量が流通しているDDR500メモリ。メジャーなメモリメーカーは揃ってDDR500メモリを展示していた。ただし1GBモジュールは見受けられず、256/512MB品のみ。すでに日本で見かけるメモリモジュールも何点か存在するが、ここではまとめて紹介しておこう。

 ちなみに、今回DDR500の展示を行なっていないメモリメーカーのほとんどは「うちはDDR500は出さない」とのことだったが、「今年中に量産体制に入る」というメーカーが2社ほどあり、今年末から来年にかけて製品バリエーションがもう少し増えそうだ。

TranscendのDDR500/512MB。チップはエンジニアが不在とかで、残念ながら教えてもらえなかった TwinMOSのDDR500/256MB。チップはHynix。動作電圧は2.8Vである旨のラベルが貼られている Power MemoryのDDR500/512MB。展示方法がユニークだ。チップはHynixである
Power MemoryのDDR500/512MB。こちらはPower Quotient Internationalのチップを使用 KINGMAXのDDR500/512MB。TinyBGAチップが特徴。チップとガーバーの色が異なるDDR466/433なども展示していた KINGMAXのDDR500/512MB。こちらは一般的なTSOPパッケージのチップを用いたタイプ
A-DATAのDDR500/512MB 左記メモリのヒートスプレッダの中身。A-DATA自社製のメモリチップである Ceon ComputersのDDR500/512MB。WLCSPパッケージのチップが特徴。スタッフは「2.5Vで動く」と言っていたが果たして?

●注目の高容量メモリ

 Athlon 64の登場により、個人用途でも現状の1GBを超えるメモリモジュールに対するニーズが高まることは必至。今回、1GBオーバーのメモリモジュールの展示はわずかだったうえ、サーバー向けモジュールに限定されてはいたが、技術的には不可能でないことを示しており、今後の展開に期待が持てる。その意味もあってか、ブースで問い合わせをする人も多く見られた。

 このほかには、ノート用メモリの高容量化も期待できそうである。先日メルコが198,000円で受注販売を開始したことが記憶に新しい、1GB SO-DIMMが4社で展示されている。

KINGMAXのDDR400/2GB。Unbufferedとわざわざ書いてあることでも分かるとおり、サーバー用に出荷しているモジュールだが、今後コンシューマ用途に降りてくる可能性もある こちらはTrancendのブースで展示されたサーバー用メモリ。なんと8GBモジュール。同じサイズの4GBモジュールも展示されていた Power MemoryのDDR333/1GBモジュール
KINGMAXのDDR333/1GB。先のDDR500同様に色付きチップとなっている KINGMAXのDDR333/1GB。チップなどが異なる別バージョン A-DATAの”DDR266”/1GBモジュール。

●DDR2は鋭意開発中

 来年以降、徐々に製品が登場するであろうDDR2メモリだが、COMPUTEX TAIPEI 2003では、製品の展示を行なったメーカーは1社もなく、開発中のモジュールが展示されるに留まった。

A-DATAが展示していた、開発中のDDR2用ガーバー。ピンホールの位置を見る限りBGAタイプのメモリチップが載るようだ 実際の製品ではヒートスプレッダも取り付けられることになる模様

□COMPUTEX TAIPEI 2003のホームページ(英文)
http://www.computex.com.tw/computex2003/

(2003年9月25日)

[Reported by 多和田新也]


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