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インテル、メモリチップ積層のPXA263などXScale 3機種

3月25日発表

 インテル株式会社は25日、モバイル/PDA機器向けプロセッサ「XScale」に、新技術を採用した3機種を追加し、サンプル出荷を開始したと発表した。

 今回発表されたのは、「PXA263」、「PXA260」、「PXA255」の3機種で、それぞれ200/300/400MHz版が用意される。

 PXA260は、最新のパッケージ技術を利用し、チップサイズを従来までの17×17×1.75mmから13×13×1.4mmへと小型化されたプロセッサで、PXA26xシリーズとピン互換が保たれる。薄型/軽量化および互換性により、省スペース化と開発コストの削減が図れるとしている。すでにサンプル出荷が開始され、量産出荷は第3四半期を予定している。200MHz版の1万個ロット時単価は2,750円。

 PXA263は、スタック技術を利用しチップ上にメモリチップを積層した初のPDA向けプロセッサ。プロセッサとメモリを1チップ化することで、それぞれ別に実装した場合と比べ実装面積を最大72%削減できるという。搭載されるメモリチップは32bitバス幅の32MBフラッシュメモリ。すでにサンプル出荷が開始され、量産出荷は第3四半期を予定している。200MHz版の1万個ロット時単価は5,000円。

 PXA255は、PXA250の後継機種。内部バス速度が2倍になっているほか、400MHz動作時の動作電圧が1.3Vまで低減されており、消費電力は駆動時30%以上、アイドル時60%以上削減される。すでに量産開始されており、200MHz版の1万個ロット時単価は2,350円。

□インテルのホームページ
http://www.intel.co.jp/
□製品情報(英文)
http://www.intel.com/design/pca/prodbref/251671.htm(PXA26x)
http://www.intel.com/design/pca/prodbref/252780.htm(PXA255)
□関連記事
【2002年2月12日】インテル、モバイル向けプロセッサ「XScale」を日本で先行発表
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2002/0212/intel.htm

(2003年3月25日)

[Reported by yosida-s@impress.co.jp]


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