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インテル、メモリチップ積層のPXA263などXScale 3機種3月25日発表 今回発表されたのは、「PXA263」、「PXA260」、「PXA255」の3機種で、それぞれ200/300/400MHz版が用意される。 PXA260は、最新のパッケージ技術を利用し、チップサイズを従来までの17×17×1.75mmから13×13×1.4mmへと小型化されたプロセッサで、PXA26xシリーズとピン互換が保たれる。薄型/軽量化および互換性により、省スペース化と開発コストの削減が図れるとしている。すでにサンプル出荷が開始され、量産出荷は第3四半期を予定している。200MHz版の1万個ロット時単価は2,750円。 PXA263は、スタック技術を利用しチップ上にメモリチップを積層した初のPDA向けプロセッサ。プロセッサとメモリを1チップ化することで、それぞれ別に実装した場合と比べ実装面積を最大72%削減できるという。搭載されるメモリチップは32bitバス幅の32MBフラッシュメモリ。すでにサンプル出荷が開始され、量産出荷は第3四半期を予定している。200MHz版の1万個ロット時単価は5,000円。
PXA255は、PXA250の後継機種。内部バス速度が2倍になっているほか、400MHz動作時の動作電圧が1.3Vまで低減されており、消費電力は駆動時30%以上、アイドル時60%以上削減される。すでに量産開始されており、200MHz版の1万個ロット時単価は2,350円。
□インテルのホームページ
(2003年3月25日) [Reported by yosida-s@impress.co.jp]
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