[an error occurred while processing the directive] |
インテル、「Centrinoモバイル・テクノロジ」を正式発表
3月12日出荷開始 インテル株式会社は12日、モバイルPC向けに「Centrinoモバイル・テクノロジ」を発表した。 Centrinoモバイル・テクノロジは、CPUの「Penitum M」、チップセットの「Intel 855」、無線LANチップの「Intel PRO/Wireless 2100ネットワーク・コネクション」で構成されるブランド。 同社では、Centrinoモバイル・テクノロジの発表とともに、Centrinoブランドロゴを使用したマーケティングを開始。Pentium M、Intel 855チップセット、Intel PRO/Wirelessを搭載した製品は、Centrinoロゴを使用できる。さらに、ワールドワイドで公衆無線LANスポット(ホットスポット)展開を支援する。 Pentium Mは0.13μmプロセスで製造される、x86アーキテクチャのモバイル向けCPU。FSBは400MHzで、1MBのL2キャッシュをオンダイで搭載し、マルチメディア命令としてSSE2を実装する。トランジスタ数は7,700万。通常版のほか、低電圧版、超低電圧版が用意される。 マイクロOpsフュージョン、アドバンスド分岐予測、専用スタック・マネージャ、拡張版SpeedStepなどの技術により、モバイルPentium 4 2.40GHz-M比15%増の性能を実現しつつ、5時間以上のバッテリ持続時間を実現したとしている(MobileMark 2002で計測)。 Intel 855チップセットには、グラフィックスチップ外付けの855PMと、グラフィックス統合型チップセットの855GMが用意される。メモリは最大2GBまでのDDR266に対応し、USB 2.0をサポートする。 Intel PRO/Wireless 2100ネットワーク・コネクションはIEEE 802.11b対応の無線LANチップ。IEEE 802.11x、WEPなどのセキュリティ規格をサポートし、将来はソフトウェアアップグレードによりWPAにも対応する。また、無線LANとBluetoothの干渉を抑える技術をサポートする。 Centrinoモバイル・テクノロジを構成する各チップの1,000個ロット時の単価は以下のとおり。
□インテルのホームページ (2003年3月12日) [Reported by tanak-sh@impress.co.jp]
【PC Watchホームページ】
|
|