UMCとAMD、Infineonが65/45nm製造技術の共同開発で合意

7月30日(現地時間)発表


 台湾の半導体製造メーカーUMCと、AMD独Infineon Technologiesは30日(現地時間)、次世代300mmウエハでの半導体量産に向けた65/45nm製造技術の開発で協力すると発表した。

 3社のエンジニアリングリソースを結集し、基盤となる技術を共同開発。その後、各社がそれぞれの製品にあった改善を加えていくという。共同開発は台湾HsinchuのUMCの施設内で行なわれる。

 AMDとUMCは今年1月に合弁会社を設立し、300mmウエハの製造施設で65nm技術ベースの生産を2005年より行なうことを発表している。また、InfineonはUMCと130/90nm製造プロセス技術の開発で既に提携しているが、今回の発表に伴い、65/45nmにも提携を拡大する。

 InfineonのUlrich Schumacher社長兼CEOは、「最近では各社が研究開発費の削減に努力しているが、この3社は、こうした緊密な連携に関する成功経験もつんでいる。それ故、早期に成功すると確信している」と説明してる。

□UMCのホームページ(英文)
http://www.umc.com/
□ニュースリリース(英文)
http://www.umc.com/english/news/20020730.asp
□AMDのホームページ(英文)
http://www.amd.com/
□ニュースリリース(英文)
http://www.amd.com/us-en/Corporate/VirtualPressRoom/0,,51_104_543~37942,00.html
□Infineonのホームページ(英文)
http://www.infineon.com/
□ニュースリリース(英文)
http://www.infineon.com/news/press/207_129e.htm
□関連記事
【2月1日】AMD、UMCと提携、300mmウェハFabを共同で設立
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2002/0201/amd.htm

(2002年7月31日)

[Reported by usuda@impress.co.jp]

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