HBM(High Bandwidth Memory)の構造図と代表的な実装形態。HBM DRAMのシリコンダイをTSV技術で積層した「コアダイスタック」と、最下層の制御回路「バッファダイ」で構成される。HBMとCPUあるいはGPUのシリコンダイを同じシリコンダイ(シリコンインターポーザ)に載せ、1個のパッケージに封止する。「システムインパッケージ(SiP:System in Package)」と呼ぶ、小型かつ高密度のパッケージ構造だ。留意すべきは、DRAMダイの積層枚数が変化してもHBMの高さを変えないように、最上層のDRAMダイの厚みを調整していることだ。SiPの組み立て工程を簡素化する点で、この工夫は重要である。ISSCC 2016の講演スライド(Samsung)から