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3Dと2.5Dのダイスタッキング技術
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
低消費電力かつ低コスト、モジュール対応の「GDDR5M」
2014年5月27日
多様化でDRAMが変わる、メモリ階層が変わる
2014年5月26日
8G-bit品の投入で大容量化を図るHBMロードマップ
2014年5月15日
1TB/secを実現する次世代GPU向けメモリ「HBM DRAM」がいよいよ量産段階へ
2014年4月28日
テラバイト帯域の次世代メモリHBMが2015年に登場
2013年4月12日
Wide I/O 2からHBMまで、次々世代メモリが見えたMemcon 2012
2012年9月24日
DRAMスケーリングの課題と打開策
2014年12月4日
秒読み段階に入った広帯域メモリ「HBM」
2014年12月15日
GPUのメモリ帯域を1TB/secに引き上げるHBMが準備完了へ
2014年12月19日
超広帯域メモリの採用を可能にするIntelの新パッケージング技術「EMIB」
2015年2月3日
東工大、従来より低電力で高速なCPU/GPUとメモリ間接続「BBCube 3D」
2023年7月13日
