次世代ハイエンドDRAM「DDR4」の全貌(15/27)

既存のシリコンダイ積層技術。シリコンダイを積層し、パッケージの電極と各シリコンダイの電極をワイヤーで接続する。パッケージの電極1個から複数本のワイヤーが伸びるので、寄生素子が増加する