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多用途レジスタ(MPR：Multi Purpose Register)のアクセスとメモリコア(メモリセルアレイ)のアクセス
Micron、コンシューマ向けを含むDDR4 SDRAMを8月より出荷
2014年6月3日
Micron、1チップで160GB/secを実現する「ハイブリッドメモリキューブ」
2013年9月26日
Samsung、2,667Mbpsの16/32GB DDR4メモリを量産開始
2013年9月2日
連載福田昭のセミコン業界最前線
DRAM開発の主役から外されるPC向けDRAM
2013年5月14日
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
テラバイト帯域の次世代メモリHBMが2015年に登場
2013年4月12日
IDT、DDR4 LRDIMM用のチップセットを供給開始
2013年2月1日
Wide I/O 2からHBMまで、次々世代メモリが見えたMemcon 2012
2012年9月24日
【IRPS 2012レポート】次世代シリコンの3次元実装技術「TSV」
2012年5月9日
MicronとNanya、初のDDR4 DRAMモジュール
2012年5月8日
【Server Memory Forum 2012レポート】次世代DRAM「DDR4」から次々世代「DDR5」へと至る道のり
2012年3月9日
【ISSCC 2012レポート】次期DRAMの本命、DDR4とLPDDR3の実動作チップが登場
2012年2月23日
【Server Memory Forum 2011レポート】SNS時代のデータセンターが要求する次世代DRAMの姿
2011年11月11日
JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに
2011年11月7日
Hynix、DDR4 DRAMとECC対応SO-DIMMを開発
2011年4月4日
Samsung、初のDDR4メモリを開発
2011年1月6日
NANDを使った256GBのDDR4互換DIMM「Memory1」をDiabloが解説
2015年8月19日
不揮発性メモリをDIMMスロットに装着する標準規格「NVDIMM」
2015年9月17日
DDR4が大きく普及した2016年。2017年にはDDR3の販売シェアを追い越す見込み
2017年4月17日
