Liquid Pro塗布後。いずれもヒートスプレッダ取り外し後の写真。PCB上の実装部品は、導電性のあるLiquid Proの接触を防ぐため、耐熱絶縁テープで養生を施している

Liquid Pro塗布後。いずれもヒートスプレッダ取り外し後の写真。PCB上の実装部品は、導電性のあるLiquid Proの接触を防ぐため、耐熱絶縁テープで養生を施している