メイン基板裏面。主要チップは全てシールドカバーで覆われている。初期ロットながら、集積度に優れた、完成度の高い基板といえる

メイン基板裏面。主要チップは全てシールドカバーで覆われている。初期ロットながら、集積度に優れた、完成度の高い基板といえる