回路基板の部品配置図。底面にi.MX233プロセッサとeMMCモジュールを、表面にDRAMやBluetooth送受信チップ、スピーカー、オーディオジャック(USBコネクタ兼用)を配置した

回路基板の部品配置図。底面にi.MX233プロセッサとeMMCモジュールを、表面にDRAMやBluetooth送受信チップ、スピーカー、オーディオジャック(USBコネクタ兼用)を配置した