【写真14】こちらでは概略のみだが、今年(2010年)のDesignCon 2010ではもう少し詳細な情報が<a href="http://www.designcon.com/2010/DCPDFs/4-TP2_Dan_Oh.pdf">公開されている</a>。こちらによればテストシリコンのコントローラはTSMCの40nm LPプロセスで製造され、C2CとPoPの両方のパッケージで良好なアイダイアグラムを記録している。DesignConでのプレゼンテーションでは、同様のパッケージをLPDDR2を使っても行ない、アイダイアグラムがずっと乱れていることも示された

【写真14】こちらでは概略のみだが、今年(2010年)のDesignCon 2010ではもう少し詳細な情報が公開されている。こちらによればテストシリコンのコントローラはTSMCの40nm LPプロセスで製造され、C2CとPoPの両方のパッケージで良好なアイダイアグラムを記録している。DesignConでのプレゼンテーションでは、同様のパッケージをLPDDR2を使っても行ない、アイダイアグラムがずっと乱れていることも示された