dm3iの底面。底面にはマグネシウム合金が採用されており、高い剛性を実現。右下にメモリスロットカバーが、左下にHDDベイカバーが用意されている

dm3iの底面。底面にはマグネシウム合金が採用されており、高い剛性を実現。右下にメモリスロットカバーが、左下にHDDベイカバーが用意されている